Ein neues Verfahren zur Aufbringung der funktionellen 3D-Oberfläche auf einer Leiterplatte. ...mehr
Eine Forschungs- und Entwicklungskooperation der Leiterplattenhersteller Würth Elektronik und FELA ... mehr
Bei Präzision (Precision), Funktionalität (Performance) und Schutz (Protection). ...mehr
Erstmals werden konkrete Ergebnisse des spannenden Kooperationsprojektes vorgestellt. ... mehr