Die Vorteile von s.mask im Überblick

Für Bestücker und Anwender von Elektronikbaugruppen besitzt s.mask gegenüber den bisher verwendeten Lötstopplacken enorme Vorteile, beispielsweise im Bereich der Genauigkeiten und Toleranzen sowie der generellen Schutzfunktion.

Darüber hinaus bietet s.mask komplett neue Möglichkeiten zur Realisierung spezifischer Produktanforderungen hinsichtlich Durchschlagsfestigkeit und dem Design von "soldermask defined pads" sowie zur Gestaltung von individuellen Dekoren und Kennzeichnungen, beispielsweise hinsichtlich Traceability.

Herausragende Vorteile zeigen sich vor allem in den Bereichen:

Precision

  • Kundenspezifisch definierbare Durchschlagfestigkeit durch festgelegte und μm-genaue Schichtdicken
  • Erzielen einer hohen Positionsgenauigkeit
  • Abbilden von modellierte Lötstoppbarrieren
  • Unterschiedliche Schichtdicken in einem Layout möglich
  • Hohe Freiheitsgrade bei der Gestaltung von HF-Layouts sind möglich
  • Optische Referenzierung auch einzelner Strukturen sind möglich

Performance

  • Möglichkeit der 100%igen Tracebility durch individuelle Kennzeichnung
  • Höhere Lötqualität, da keine organischen Rückstände auf den Lötpads verbleiben
  • Folglich chemisch reinere Qualität der Oberflächenbeschichtung und somit der Lötverbindung
  • Realisierung feinster Strukturen (Space)
  • Funktionsdefinierte Schichtstärken sind möglich
  • Verbesserte Nachhaltigkeit hinsichtlich Energie & Lösemitteleinsatz
  • Keine Lötstopplack-Reste in Bohrungen
  • Definierte Glanzgrade und unterschiedliche Haptiken (auch partiell) sind möglich

Protection

  • Korrosionsschutz der Padflanken: Die schützende Oberfläche reicht bis direkt an das Kupferpad
  • Schutz gegen Unterwanderung von Lötoberflächen. Eine Unterwanderung und das Wegsprengen von Stopplack durch Feuchtigkeit wird verhindert.
  • Vermeidung von Oberflächenstörungen durch Stopplackreste in Bohrungen: Die homogene Lackschicht hat eine „glattere“ Oberfläche ohne Vertiefungen und Gräben und bietet daher weniger Angriffsfläche für organische Rückstände => Kein Undercut, keine Chemikalien und Schmutzreste