Die s.mask-Technologie

Die von FELA und Würth Elektronik forcierte s.mask-Technologie verfolgt einen von Lack und Maschinenpark unabhängigen Ansatz zum Aufbringen einer digitalen, funktionellen 3D-Oberfläche und wird in naher Zukunft die konventionelle Lötstoppmaske in der Leiterplattenfertigung ablösen.

Insbesondere die individuelle Ausgestaltung der 3D-Oberfläche erlaubt es, individuelle Kundenwünsche und spezielle Anforderungen zu berücksichtigen.

s.mask bietet als erste und einzige Technologie der Branche die Möglichkeit nicht nur eine, sondern direkt mehrere Schichten eines Dielektrikums definiert und gezielt ausgestaltet aufzubringen.

Neben Vorteilen bei Präzision (Precision) und Funktionalität (Performance), zeigen sich auch Verbesserungen beim Thema Schutz (Protection) der Leiterplatte. Dies gelingt zum einen durch das schonende Aufbringen der funktionellen Oberfläche, zum anderen durch eine Reduzierung der Menge und Art der eingesetzten Chemikalien.

Die lösemittelfreien Materialien, die für die s.mask-Technologie eingesetzt werden, kommen aufgrund ihres sehr hohen Auflösungsvermögens und der hervorragenden dielektrischen Eigenschaften als Isolationsbeschichtung für Leiterplatten in Fein- und Feinstleitertechnik, SMD-Technik sowie für Multilayer zur Anwendung.